焊接电流、焊接电压挑选焊接电流巨细挑选恰当与否直接影响焊接的最终质量。气保护药芯焊丝焊接电流大,可进步出产率,并使熔深添加,但易呈现咬边、焊穿、添加焊件变形和金属飞溅量,也会增大气孔倾向。在立焊操作时熔池难以操控,易呈现焊瘤。焊接电流小,使电弧不稳,熔透深度减小,易呈现未焊透、熔合不良等缺陷。焊接电流巨细挑选应依据板件厚度、接头方式、焊接方位、焊丝类型、焊丝直径等因素综合考虑。但是二保焊不同于焊条电弧焊,焊接电流巨细要和焊接电压相匹配才能确保焊接良好操作,需求依据焊机、电网等实际情况进行选取。不同的焊机、不同的电网电压,在操作的时分焊接参数应依据实际情况恰当调整。
施焊进程中严格操控熔池的形状，随时调查熔池、熔孔的改变及坡口根部的熔化情况。熔孔的巨细决议焊缝反面的宽度和余高，通常熔孔的直径比空隙大1～2 mm为好。焊接进程中如发现熔孔过大，表明熔池温度过高，应迅速灭弧，并恰当延长熄弧的时刻，以下降熔池温度，然后恢复正常焊接，若熔孔太小则可减慢焊接速度，当呈现适宜的熔孔时方能进行正常焊接。如果是二保焊连弧焊打底焊时，熔孔过大时可以使焊枪向远离熔孔后方摇摆，减小熔池前沿的温度，熔孔过小则反之。填充层焊前先清理掉打底焊层的飞溅和熔渣，不平的当地磨平。填充层焊时，焊枪的横向摇摆较打底层焊时稍大些。焊枪从坡口的一侧摆至另一侧时速度要稍快，防止焊道形成凸形。电弧在两边坡口有必定的停留，确保有必定的熔深，焊道平整并有必定的下凹。填充焊时焊道的高度低于母材约1.5～2 mm，不能熔化坡口两边的棱边，以便盖面时可以看清坡口，为盖面焊打好根底。盖面层焊前先将填充焊层的飞溅和熔渣清理掉，不平的当地磨平。焊枪的摇摆起伏比填充焊层时更大些。作锯齿形摇摆时注意起伏一致，匀速上升（前进）。
并调查坡口两边的熔化情况，确保熔池的边际超过坡口两边的棱边并不大于2 mm，防止咬边和焊瘤。一起操控喷嘴高度和收弧，防止呈现弧坑裂纹和发生气孔。 CO2气体维护焊单面焊双面成形打底焊时，由于收尾处的焊肉较厚，不宜直接接头，故重新引弧接头前应对前道焊缝收弧处的焊肉进行削薄打磨成斜坡状，然后在斜坡的顶端引弧，点燃电弧后，均匀平稳地将电弧移到斜坡底部，并做均匀摇摆。
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